- Современную ИИ-модель запустили на крошечном... (314)
- Легко заводятся при температуре до –27 °C,... (258)
- Анонсированы доступные смартфоны Realme P3... (252)
- Lenovo скоро представит ноутбук ThinkBook... (237)
- Россияне распробовали «Москвичи»: интерес к... (234)
- «Аккую» — больше не №1. Самой крупной... (237)
- Baidu отчиталась о падении выручки из-за... (239)
- Невозможный к выплате штраф Google в РФ стал... (233)
- На калужском заводе Samsung планируется... (254)
- В России появился самый мощный Land Rover... (234)
- Кроссовер для требовательных клиентов с... (268)
- Мощный и стильный субфлагман, да еще и с... (248)
- Новый Haval H7 доработают специально для... (243)
- Land Rover больше не нужен? В России... (233)
- Для TSMC нет смысла брать под контроль... (241)
- «Смута» получила итоговый патч, а... (259)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...