- Представлена 35-мм плёночная камера Kodak... (1012)
- «Выглядит словно пришелец из Bloodborne»:... (989)
- В Windows 11 появилось централизованное... (941)
- Первый завод TSMC в США внезапно встал из-за... (1286)
- Dell резко подняла прогноз выручки от... (1800)
- В Польше заподозрили, что Apple... (1032)
- Американский регулятор рассекретил планы... (1016)
- Учёные обнаружили, что у ИИ пока имеются... (1073)
- Инженеры проиграли ИИ: модель Claude Opus... (1354)
- Голосовой режим ChatGPT встроили в чат — он... (1722)
- Black Forest Labs представила ИИ-генератор... (1312)
- Суверенный фонд Саудовской Аравии столкнулся... (1014)
- «Блокнот» в Windows 11 получил поддержку... (1100)
- Мультиплеерный экшен Spellcasters Chronicles... (1088)
- Тиранид-прайм, новая операция и Кровавые... (838)
- Культовый хоррор Cold Fear в духе Resident... (1539)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...