- В MIT создали «фитнес-браслеты» для нейронов... (1906)
- Toyota, Nissan и Chery уже начали... (1818)
- Троян FakeCall для перехвата звонков на... (1793)
- «Яндекс Фабрика» выпустила коллекционные... (1644)
- Первую Lada на «Аврора-Авто» показали... (1674)
- Новые Lada получат ОС «Аврора»: АвтоВАЗ и... (1549)
- В России поменяли цены на самый популярный... (1591)
- Volvo представила бронированные XC60 и... (1572)
- Падение продаж, неудачи Star Wars Outlaws и... (1644)
- Покупка Activision помогла Microsoft... (1509)
- В работе TikTok в России опять произошли... (1508)
- Новый спутник GOES-19 начал наблюдение за... (1595)
- «VK Доску» запустили на смартфонах и... (1470)
- И как тут избежать закрытия заводов? Рабочие... (1377)
- Ответный удар Китая: Geely, SAIC, BYD не... (1394)
- OpenAI разрабатывает собственный чип ИИ,... (1359)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...