- 7200 мАч, чистый экран без вырезов,... (874)
- Новейший 75-дюймовый телевизор Xiaomi Mini... (947)
- Samsung Electronics создала... (878)
- Очередная круговая сделка в ИИ-пузыре:... (878)
- Стример первым в мире прошёл Escape from... (1030)
- Астрономы обнаружили 53 гигантских квазара,... (829)
- Обнаружены «плазменные пушки» вселенского... (906)
- 7000 мАч, 200 Мп и много памяти. Инсайдер... (1052)
- Редкий успех Tesla: в Норвегии в этом году... (1031)
- Китайские открытые ИИ-модели во всю... (842)
- Смартфон Realme GT 8 Pro поступил в продажу... (1123)
- 7000 мАч, 120 Вт, экран 2K 144 Гц,... (887)
- Нет, новейший Samsung Galaxy Z TriFold не... (980)
- Samsung показала, как производится и... (772)
- Яндекс запустил ИИ-помощника для авторов... (820)
- В мире насчитывается около 1 млрд ПК с... (1083)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...