- С космодрома Восточный запустят первый... (1196)
- В мобильном приложении «Авито» запустили... (1205)
- Honor Magic 7 получит камеру AI Eagle Eye:... (4256)
- Дептранс: в Москве и области уже почти 9 млн... (1272)
- Фанаты выпустят утерянную версию Half-Life 2... (1209)
- Росатом впервые изготовил ядерное топливо... (1257)
- «Монстр внутри». В 8-мм корпус Iqoo 13... (1226)
- Mercedes-Maybach S-Class не понадобился.... (1109)
- Intel расширит мощности по упаковке чипов в... (1199)
- «Легендарная» Lada Niva стала еще круче:... (1123)
- 6500 мА•ч, 120 Вт, SoC Snapdragon 8 Elite,... (1256)
- Создатели «Смуты» уточнили, когда ждать... (1087)
- Gartner: мировые затраты на дата-центры в... (1228)
- Honor Magic 7 Pro с вырезом, похожи на... (1341)
- Призовой фонд чемпионата Яндекса по... (1095)
- В Роскосмосе обещали освободить для сетей 5G... (1140)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...