- «Монстр внутри». В 8-мм корпус Iqoo 13... (1232)
- Mercedes-Maybach S-Class не понадобился.... (1110)
- Intel расширит мощности по упаковке чипов в... (1201)
- «Легендарная» Lada Niva стала еще круче:... (1124)
- 6500 мА•ч, 120 Вт, SoC Snapdragon 8 Elite,... (1259)
- Создатели «Смуты» уточнили, когда ждать... (1088)
- Gartner: мировые затраты на дата-центры в... (1232)
- Honor Magic 7 Pro с вырезом, похожи на... (1346)
- Призовой фонд чемпионата Яндекса по... (1098)
- В Роскосмосе обещали освободить для сетей 5G... (1145)
- Ford, который не хуже многих Ferrari,... (1055)
- Ford, который не хуже многих Ferrari,... (1151)
- Mercedes сократит расходы в Китае после... (1263)
- Успешная посадка первой ступени Super Heavy... (1018)
- Это новый Jetta VA7. Живые фото седана... (1155)
- Учёные впервые наблюдали молекулы в... (1233)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...