- Дешёвый до безобразия внедорожник Chery,... (2686)
- «Я думаю, что Маск умнее этого». Глава NASA... (1932)
- «SpaceX — это та лошадь, на которой мы будем... (1931)
- Илон Маск и SpaceX уже создают будущее:... (2413)
- За пределами рынка чипов для ИИ роста больше... (1881)
- Отчёт Micron указывает на то, что за... (1893)
- Sony и AMD объединились для внедрения в игры... (2143)
- Sony и AMD решили объединить усилия ради... (1916)
- Новый иск к Intel упрекает руководство в... (2493)
- Процессоры Core Ultra 200S скоро заработают... (2246)
- Apple собиралась продавать iPhone по... (2193)
- «Яндекс» создал компанию «Рободоставка»,... (1973)
- У ChatGPT появился собственный номер... (2150)
- NASA завершило испытания космического... (2161)
- Новая статья: Обзор и тест 360-мм системы... (2212)
- Новая статья: Обзор блока питания MSI MPG... (2660)
AMD может обойти и Samsung, и Intel, первой выпустив частично стеклянные процессоры. Компания уже тестирует стеклянные подложки
Дата: 2024-07-13 16:08
Стеклянные подложки — это новый этап развития чипов. Intel рассказывала об этом в прошлом году, Samsung — весной, а теперь сообщается, что и AMD собирается присоединиться к этой гонке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2024/6/6/Intel-Glass-Substrate-624x351_large.jpg)
Как сообщает TrendForce, AMD планирует начать использовать стеклянные подложки в 2025 либо в 2026 году. Сейчас компания проводит оценочные испытания производительности на образцах стеклянной подложки от нескольких крупных мировых компаний-производителей полупроводниковых подложек.
Напомним, Intel не называла точных сроков, но говорила о второй половине текущего десятилетия, то есть это может быть как 2026 год, так и 2029 год. Samsung обещала начать производство таких подложек в 2026 году. То есть AMD может оказаться первой на этом рынке, хотя и не факт. Не исключено, что все три компании выпустят свои продукты в 2026 году.
Стеклянные подложки используются в упаковочных решениях для замены органических материалов. Они имеют многочисленные преимущества, такие как более высокая прочность упаковки, что обеспечивает большую долговечность и надежность, и более высокая плотность соединений, поскольку стекло обычно намного тоньше органического материала.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Jaguar прекратит выпуск пяти моделей авто, оставив в линейке только лишь самый продаваемый F-Pace
Компания Jaguar собирается перестать выпускать практически все существующие модели автомобилей в текущей линейке. Как сообщается, чистку переживёт лишь F-Pace, который, видимо, продаётся лучше всех остальных. Все остальные модели, а это XE, XF, F-Type, E-Pace и даже I-Pace EV, будут сняты с производства уже к концу текущего года. Компания говорит, что модели, которые будут...
«Это не игра, это набор бессвязных механик»: аудитория The First Descendant превысила 10 млн игроков, но проблем у шутера пока хватает
Издательство Nexon и студия-разработчик Nexon Games сообщили, что аудитория их кооперативного экшена The First Descendant на всех платформах превысила 10 миллионов игроков. На достижение этого показателя у проекта ушла всего неделя после запуска. Источник изображения:...
Методы современной биологии помогли увеличить дальность полёта электрических самолётов в четыре раза
Говорят, что сегодня большинство грантов получают междисциплинарные исследования. Смешение всегда обещает что-то удивительное, чего нельзя достичь в отдельно взятой области науки. Учёные из США наглядно доказали это утверждение, применив методы современной аналитической биологии для анализа характеристик литиевых аккумуляторов. Они уверяют, что благодаря новой работе...
Встреча с космическим мусором: японский космический аппарат ADRAS-J сфотографировал отработанную ступень ракеты H-2A
Компания Astroscale Japan опубликовала новые впечатляющие снимки космического мусора на околоземной орбите, демонстрируя серьёзность проблемы. Токийская компания запустила космический аппарат ADRAS-J (Active Debris Removal) на борту ракеты Rocket Lab Electron 18 февраля 2024 года. ADRAS-J предназначен для тестирования безопасных методов сближения и обследования космического...