- Представлен «автомобиль Судного дня» или... (2588)
- Юбилейный двухтысячный пуск: на Байконуре... (2784)
- Nvidia снова пожалела памяти. Раскрыты... (3586)
- Проблемы с запчастями в РФ и долгое ожидание... (2877)
- Tesla Cybercab лишена руля, но может... (3092)
- Современная замена Skoda Octavia за 1 500... (2705)
- Та же Honda Accord, только современнее и... (2976)
- Forbes: власти России планируют собирать... (2765)
- Apple продлила срок действия своего логотипа... (3533)
- В Иране сняли запрет на пользование WhatsApp... (3214)
- Бывшие разработчики Serious Sam анонсировали... (2683)
- Представлен Chevrolet Trax 2025 —... (4126)
- Представлен Chevrolet Trax 2025 —... (2921)
- На российском спутнике протестировали... (2780)
- В 2021 году Hyundai Solaris продавался за... (2821)
- Стеклянная кабина, сенсорное управление и... (2610)
AMD может обойти и Samsung, и Intel, первой выпустив частично стеклянные процессоры. Компания уже тестирует стеклянные подложки
Дата: 2024-07-13 16:08
Стеклянные подложки — это новый этап развития чипов. Intel рассказывала об этом в прошлом году, Samsung — весной, а теперь сообщается, что и AMD собирается присоединиться к этой гонке.

Как сообщает TrendForce, AMD планирует начать использовать стеклянные подложки в 2025 либо в 2026 году. Сейчас компания проводит оценочные испытания производительности на образцах стеклянной подложки от нескольких крупных мировых компаний-производителей полупроводниковых подложек.
Напомним, Intel не называла точных сроков, но говорила о второй половине текущего десятилетия, то есть это может быть как 2026 год, так и 2029 год. Samsung обещала начать производство таких подложек в 2026 году. То есть AMD может оказаться первой на этом рынке, хотя и не факт. Не исключено, что все три компании выпустят свои продукты в 2026 году.
Стеклянные подложки используются в упаковочных решениях для замены органических материалов. Они имеют многочисленные преимущества, такие как более высокая прочность упаковки, что обеспечивает большую долговечность и надежность, и более высокая плотность соединений, поскольку стекло обычно намного тоньше органического материала.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Jaguar прекратит выпуск пяти моделей авто, оставив в линейке только лишь самый продаваемый F-Pace
Компания Jaguar собирается перестать выпускать практически все существующие модели автомобилей в текущей линейке. Как сообщается, чистку переживёт лишь F-Pace, который, видимо, продаётся лучше всех остальных. Все остальные модели, а это XE, XF, F-Type, E-Pace и даже I-Pace EV, будут сняты с производства уже к концу текущего года. Компания говорит, что модели, которые будут...
«Это не игра, это набор бессвязных механик»: аудитория The First Descendant превысила 10 млн игроков, но проблем у шутера пока хватает
Издательство Nexon и студия-разработчик Nexon Games сообщили, что аудитория их кооперативного экшена The First Descendant на всех платформах превысила 10 миллионов игроков. На достижение этого показателя у проекта ушла всего неделя после запуска. Источник изображения:...
Методы современной биологии помогли увеличить дальность полёта электрических самолётов в четыре раза
Говорят, что сегодня большинство грантов получают междисциплинарные исследования. Смешение всегда обещает что-то удивительное, чего нельзя достичь в отдельно взятой области науки. Учёные из США наглядно доказали это утверждение, применив методы современной аналитической биологии для анализа характеристик литиевых аккумуляторов. Они уверяют, что благодаря новой работе...
Встреча с космическим мусором: японский космический аппарат ADRAS-J сфотографировал отработанную ступень ракеты H-2A
Компания Astroscale Japan опубликовала новые впечатляющие снимки космического мусора на околоземной орбите, демонстрируя серьёзность проблемы. Токийская компания запустила космический аппарат ADRAS-J (Active Debris Removal) на борту ракеты Rocket Lab Electron 18 февраля 2024 года. ADRAS-J предназначен для тестирования безопасных методов сближения и обследования космического...