- «Интерес неподдельный, с нами хотят и... (2997)
- Lenovo представит на CES 2025 сразу четыре... (3135)
- Индустрия компьютерных клубов в России по... (3783)
- Главный конкурент Geely Monjaro оказался... (3486)
- Главный конкурент Geely Monjaro оказался... (3750)
- На 4 млн рублей дешевле, чем в России. В... (3500)
- VK представила платформу OpenVK для... (3429)
- Анимационный сериал «Аркейн» по League of... (3555)
- Наушники Noble Audio предлагают кристально... (3577)
- На орбите 288 российских спутников, 99... (3051)
- Из Москвы в Санкт-Петербург по железной... (3783)
- «Миссия очень сложная». Постройка российской... (3362)
- Россия и США договорились о сроках... (3164)
- Дизель жил, дизель жив, дизель будет жить.... (3287)
- В России возобновили сборку самых практичных... (3825)
- Процессоры Apple M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra... (3697)
AMD может обойти и Samsung, и Intel, первой выпустив частично стеклянные процессоры. Компания уже тестирует стеклянные подложки
Дата: 2024-07-13 16:08
Стеклянные подложки — это новый этап развития чипов. Intel рассказывала об этом в прошлом году, Samsung — весной, а теперь сообщается, что и AMD собирается присоединиться к этой гонке.

Как сообщает TrendForce, AMD планирует начать использовать стеклянные подложки в 2025 либо в 2026 году. Сейчас компания проводит оценочные испытания производительности на образцах стеклянной подложки от нескольких крупных мировых компаний-производителей полупроводниковых подложек.
Напомним, Intel не называла точных сроков, но говорила о второй половине текущего десятилетия, то есть это может быть как 2026 год, так и 2029 год. Samsung обещала начать производство таких подложек в 2026 году. То есть AMD может оказаться первой на этом рынке, хотя и не факт. Не исключено, что все три компании выпустят свои продукты в 2026 году.
Стеклянные подложки используются в упаковочных решениях для замены органических материалов. Они имеют многочисленные преимущества, такие как более высокая прочность упаковки, что обеспечивает большую долговечность и надежность, и более высокая плотность соединений, поскольку стекло обычно намного тоньше органического материала.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Jaguar прекратит выпуск пяти моделей авто, оставив в линейке только лишь самый продаваемый F-Pace
Компания Jaguar собирается перестать выпускать практически все существующие модели автомобилей в текущей линейке. Как сообщается, чистку переживёт лишь F-Pace, который, видимо, продаётся лучше всех остальных. Все остальные модели, а это XE, XF, F-Type, E-Pace и даже I-Pace EV, будут сняты с производства уже к концу текущего года. Компания говорит, что модели, которые будут...
«Это не игра, это набор бессвязных механик»: аудитория The First Descendant превысила 10 млн игроков, но проблем у шутера пока хватает
Издательство Nexon и студия-разработчик Nexon Games сообщили, что аудитория их кооперативного экшена The First Descendant на всех платформах превысила 10 миллионов игроков. На достижение этого показателя у проекта ушла всего неделя после запуска. Источник изображения:...
Методы современной биологии помогли увеличить дальность полёта электрических самолётов в четыре раза
Говорят, что сегодня большинство грантов получают междисциплинарные исследования. Смешение всегда обещает что-то удивительное, чего нельзя достичь в отдельно взятой области науки. Учёные из США наглядно доказали это утверждение, применив методы современной аналитической биологии для анализа характеристик литиевых аккумуляторов. Они уверяют, что благодаря новой работе...
Встреча с космическим мусором: японский космический аппарат ADRAS-J сфотографировал отработанную ступень ракеты H-2A
Компания Astroscale Japan опубликовала новые впечатляющие снимки космического мусора на околоземной орбите, демонстрируя серьёзность проблемы. Токийская компания запустила космический аппарат ADRAS-J (Active Debris Removal) на борту ракеты Rocket Lab Electron 18 февраля 2024 года. ADRAS-J предназначен для тестирования безопасных методов сближения и обследования космического...