- GeForce RTX 5080 уже на подходе: первое... (352)
- Слухи: в вакансиях Blizzard нашли намёки на... (335)
- У базовой Lada Iskra не будет кондиционера,... (366)
- Суперкомпьютеру Илона Маска выделили 150 МВт... (376)
- Так дёшево их ещё не продавали. Новые седаны... (360)
- Полный привод, высокая проходимость,... (439)
- Sipeed выпустила NanoKVM-PCIe — плату... (331)
- Nvidia App получило обновление, которое... (432)
- Классический 6-ступенчатый «автомат», 2 года... (372)
- HP готовит мощный игровой ноутбук Omen Max... (350)
- Microsoft перестала полагаться только на... (378)
- Доработки и адаптация специально для России,... (111)
- КамАЗ, в сторону: сотни доработок, адаптация... (316)
- Rigetti Computing открыла облачный доступ к... (308)
- К Илону Маску и SpaceX решили не обращаться:... (240)
- «Интерес неподдельный, с нами хотят и... (365)
Глава Microsoft попросил урезать ему зарплату, но она всё равно выросла на 63 %
Дата: 2024-10-25 13:15
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Fujitsu представила самый лёгкий ноутбук в мире — FMV Zero массой всего 634 грамма
Fujitsu представила ноутбук FMV Zero, который провозгласила самым лёгким в мире — его масса составляет всего 634 грамма. Производитель не пошёл для этого почти ни на какие технические компромиссы — компьютер оборудован 14-дюймовым ЖК-дисплеем разрешения WUXGA (1920 x 1200 пикселей) и получил производительную начинку. Источник изображений:...
От тостера до ЦОД: RISC-V International ратифицировала унифицированный профиль RVA23 для процессоров будущего
Организация RISC-V International объявила о ратификации профиля RVA23. Это значимое событие, которое, как ожидается, поможет открытой архитектуре RISC-V укрепить позиции по отношению к Arm и x86, избегая при этом потенциальных проблем, связанных с лицензированием. Профили RVA необходимы для обеспечения переносимости ПО между различными аппаратными реализациями. Таким...
Стали известны сроки выпуска флагманов Oppo Find X8 и X8 Pro за пределами Китая
Вчера компания Oppo анонсировала свои новые флагманы Find X8 и X8 Pro на китайском рынке. Это топовые смартфоны на новейшей SoC MediaTek Dimensity 9400 с использованием 3-нм техпроцесса, с яркими OLED-дисплеями высокого разрешения, мощными камерами и функциями искусственного интеллекта. У старшей модели также есть специальная кнопка управления камерой на торце и модификация с...
«Тоньше, мощнее и изысканнее». Опубликованы официальные изображения Xiaomi 15 Pro
Xiaomi опубликовала официальные изображения своего новейшего флагмана Xiaomi 15 Pro: ожидается, что он станет одним из первых серийных смартфонов на новейшей SoC Snapdragon 8 Elite. Компания сообщает, что масса устройства составляет 213 граммов, толщина корпуса — 8,35 мм. Интересно, что даже приводится распределение веса — 50 : 50. Аппарат получил экран, слегка изогнутый...