- Выручка AMD в серверном сегменте взлетела на... (579)
- Официальный сайт Daemon Tools уже месяц... (621)
- Официальный сайт Daemon Tools уже месяц как... (526)
- Кибератака через DAEMON Tools поразила... (574)
- Глава Xbox провела масштабную кадровую... (314)
- M**a снова навязала пользователям алгоритмы:... (913)
- Microsoft свернёт разработку ИИ-ассистента... (525)
- Apple выплатит $250 млн компенсаций за... (606)
- Apple согласилась выплатить $250 млн за... (306)
- В новых версиях macOS и iOS появится выбор... (569)
- Lattice Semiconductor купила... (518)
- Новая статья: Обзор планшета DIGMA PRO... (766)
- Intel расскажет о «кремниевых инновациях» и... (728)
- В ChatGPT сменилась базовая модель — теперь... (483)
- Сумбурный платформер Dark Scrolls от... (949)
- Micron выпустила первый SSD ёмкостью 245... (694)
В России освоили производство средних серверных плат повышенной сложности
Дата: 2025-03-31 13:37
На ведущей отечественной площадке контрактного производства электроники «НПО «Цифровые Телевизионные Системы» собрана первая партия для производителя электроники Fplus. Об этом сообщила пресс-служба GS Group, в состав которой входит НПО ЦТС.
Сгенерировано нейросетью Dall-E Мощности завода позволяют производить до 9000 таких плат ежемесячно. Размеры таких устройств составляют 480х430 мм, тогда как размер «обычной» материнской платы для ПК составляет от 180х180 мм до 250х250 мм.
Генеральный директор ЦТС Дмитрий Фомичев пояснил:
Средние серверные платы являются продукцией повышенной сложности, как по размеру, так и по сложности сборки - на каждом изделии размещается более 5000 компонентов. Соответственно, сложность сборки существенно выше, если сравнивать, например, с материнскими платами.
Как рассказали в компании, для сборки средних серверных плат была произведена перекомпоновка оборудования на производственных линиях и теперь за один цикл возможно производить установку всех необходимых компонентов. Это стало возможным в результате масштабной модернизации производства, в которую было инвестировано 182 млн рублей.
В ЦТС уточнили:
Производство средних серверных плат основано на новейшем оборудовании и требует высокой компетенции персонала. При нагревании печатные платы такого размера прогибаются под действием собственного веса. Чтобы избежать искривления поверхности, на предприятии разработали и внедрили в производство паяльные рамки. Весь цикл сборки должен занимать не более трех суток, иначе возникает риск чрезмерного окисления контактных площадок, что приводит к дефектам пайки.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
«Слишком много эрбия — свет гаснет, слишком мало — волокно теряет эффективность». Российские ученые ускорили производство оптоволокна
Ученые из Пермского физико-математического центра Уральского отделения РАН (ПФИЦ УрО РАН) и Пермского национального исследовательского политехнического университета (ПНИПУ) разработали автоматизированный стенд для контроля качества заготовок оптических волокон. Новая система позволяет одновременно измерять все ключевые параметры заготовок, ускоряя процесс на десятки процентов...
Были Chery — стали Tenet: продажи новых машин российской сборки стартуют в апреле-мае
В Санкт-Петербурге в апреле-мае 2025 года могут появиться первые дилерские центры нового автомобильного бренда Tenet, о чем сообщили источники на авторынке. Сейчас дилеры Chery подписывают контракты с новым юридическим лицом, представляющим марку Tenet. На начальном этапе шоу-румы Tenet будут работать совместно с Chery, поскольку новый бренд вряд ли сразу достигнет уровня...
Huawei отчиталась о рухнувшей на 28 % годовой прибыли — деньги ушли на исследования и разработки
На носу уже второй квартал текущего календарного года, а китайский гигант Huawei Technologies только подводит финансовые итоги прошлого года. Рост выручки по итогам периода оказался максимальным за пять лет и составил 22,4 %, но чистая прибыль компании сократилась на 28 % из-за возросших расходов на исследования и разработки. Источник изображения: Huawei...
Qualcomm представит 2 апреля новый процессор для бюджетных флагманов — преемника Snapdragon 8s Gen 3
Компания Qualcomm запланировала презентацию нового продукта на среду, 2 апреля. На мероприятии будет представлен новый флагманский процессор. Как ожидается, это будет не более мощная версия актуального флагманского чипа Snapdragon 8 Elite, а преемник прошлогоднего Snapdragon 8s Gen 3, который используется в смартфонах верхнего сегмента среднего класса, таких как Motorola...