- Европа только что запустила свою самую... (737)
- «Те же щи, да пожиже»: 19 минут геймплея... (708)
- Sony представила наушники WF-1000XM6 за 300... (480)
- Nothing Phone (4a) не получит заметного... (721)
- Легендарный разработчик Doom Джон Кармак... (513)
- Оптический процессор по модели Изинга... (491)
- Амбициозный симулятор выживания Blackfrost:... (468)
- LIGO, Virgo и KAGRA не нашли следов слияний... (621)
- Первый за три года запуск «Протона» оказался... (457)
- Кризис памяти разогнал продажи ПК — бизнес... (541)
- NASA проверяет топливную систему ракеты SLS... (459)
- Google научит Chrome запускаться вместе с... (777)
- InWin представила панорамный компьютерный... (474)
- Илон Маск сообщил о скором запуске X Money —... (526)
- Заказы на газовые турбины Siemens бьют... (758)
- Сайт-двойник 7-Zip десять дней заражал... (491)
Intel и Samsung TSMC точно не догнать. Тайваньская компания представила SoW-X — это революция в упаковке, которая сделает чипы в 40 раз мощнее
Дата: 2025-04-25 09:33
На Technology Symposium компания TSMC представила новинки в области передовой упаковки чипов, одна из таких — технология SoW-X. Продвинутые решения, такие как CoWoS, уже позволили Nvidia и другим обойти закон Мура, значительно увеличив производительность. TSMC анонсировала CoWoS с размером ретикля 9,5x (против текущих 5,5x в CoWoS-L), поддерживающий до 12 стеков HBM. Производство начнётся в 2027 году, и эта версия станет массовой.
Фото: TSMC Но куда более интересна долгосрочная перспектива, когда TSMC заменит CoWoS на SoW (System-on-Wafer): она обеспечит до 40x увеличение ретикля и поддержку 60 стеков HBM, что идеально подходит для ИИ-кластеров. Новая технология SoW-X обещает 40-кратный рост вычислительной мощности по сравнению с текущим CoWoS, хотя детали пока не раскрыты. Производство SoW и SoW-X стартует в 2027 году.
Фото: TSMC В упаковке чипов, таких как CoWoS или SoW, размер ретикля указывает на площадь, которую можно обработать за один цикл литографии. Например, переход с 5,5x на 9,5x ретикля означает увеличение площади для размещения большего числа компонентов, таких как HBM-стеки, что повышает производительность и эффективность.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Кто за это заплатит — непонятно. Выпускаемые в США аккумуляторы Samsung станут дороже
Samsung заявила, что американские пошлины увеличат стоимость производства аккумуляторов для электромобилей в Соединенных Штатах, поскольку многие материалы и компоненты, необходимые для этого, импортируются в страну. «Производство аккумуляторов для электромобилей осуществляется в Соединенных Штатах. Однако многие материалы и компоненты импортируются из-за пределов США, что,...
Samsung Galaxy S25 Ultra как инструмент тревел-блогера
Еще лет десять назад перед любителями путешествий стоял суровый выбор: таскать на себе тяжелую фотоаппаратуру и привозить из поездок крутые кадры либо расслабиться и «щелкать» на смартфон не претендуя на высокое качество и разнообразие фото. К счастью, технологии не стоят на месте. В 2025 году мы можем отправиться в путешествие с одним смартфоном и ни о чем не пожалеть. В...
Intel отныне будет исповедовать комплексный подход к освоению рынка ИИ, как Nvidia
На квартальной отчётной конференции глава Intel Лип-Бу Тан (Lip Bu-Tan) назвал развитие компетенций компании в сфере искусственного интеллекта одним из важных условий возрождения бизнеса. Отныне компания будет ориентироваться на комплексный подход, подразумевающий продажу клиентам готовых серверных систем и программного обеспечения, как это делает конкурирующая Nvidia....
Новинка от Huawei с запасом хода до 1500 км оказалась самой продаваемой в классе. За 25 дней продано более 10 000 кроссоверов Aito M9 2025
Huawei сообщила, что всего за 25 дней с начала поставок было реализовано более 10 000 кроссоверов Aito M9 2025. Это позволило модели установить новый рекорд для автомобилей стоимостью свыше 500 000 юаней (около 69 000 долларов). Исполнительный директор Huawei и председатель Terminal BG Юй Чэндун объявил на Шанхайском автосалоне, что M9 станет первым автомобилем, который...