- Началась важная неделя для Apple: ожидается... (603)
- 925 л.с., полный привод и сверхбыстрая... (523)
- Snapdragon 8 Elite Gen 5, топовая камера,... (420)
- Oppo Find X9 Pro работает дольше Xiaomi 17... (424)
- AMD FSR 4, улучшения графики и оптимизации:... (509)
- iPhone 18 Pro получит камеру с переменной... (514)
- 3000 циклов, до 1000 км на одном зарядке в... (518)
- Журналисты показали, как волшебное... (473)
- В отечественном мессенджере Max обновились... (621)
- «Инферит» представил российские 2U-серверы... (503)
- Быстро набрал обороты: российский бренд... (586)
- Tank 300 начнут выпускать в России — уже... (535)
- OpenAI растёт быстрее всех — но теперь никто... (501)
- SpaceX показала вживую носовую часть... (537)
- В России представлен обновленный Haval H3:... (449)
- Стирально-сушильная машина с двумя... (491)
Intel и Samsung TSMC точно не догнать. Тайваньская компания представила SoW-X — это революция в упаковке, которая сделает чипы в 40 раз мощнее
Дата: 2025-04-25 09:33
На Technology Symposium компания TSMC представила новинки в области передовой упаковки чипов, одна из таких — технология SoW-X. Продвинутые решения, такие как CoWoS, уже позволили Nvidia и другим обойти закон Мура, значительно увеличив производительность. TSMC анонсировала CoWoS с размером ретикля 9,5x (против текущих 5,5x в CoWoS-L), поддерживающий до 12 стеков HBM. Производство начнётся в 2027 году, и эта версия станет массовой.

Но куда более интересна долгосрочная перспектива, когда TSMC заменит CoWoS на SoW (System-on-Wafer): она обеспечит до 40x увеличение ретикля и поддержку 60 стеков HBM, что идеально подходит для ИИ-кластеров. Новая технология SoW-X обещает 40-кратный рост вычислительной мощности по сравнению с текущим CoWoS, хотя детали пока не раскрыты. Производство SoW и SoW-X стартует в 2027 году.

В упаковке чипов, таких как CoWoS или SoW, размер ретикля указывает на площадь, которую можно обработать за один цикл литографии. Например, переход с 5,5x на 9,5x ретикля означает увеличение площади для размещения большего числа компонентов, таких как HBM-стеки, что повышает производительность и эффективность.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Кто за это заплатит — непонятно. Выпускаемые в США аккумуляторы Samsung станут дороже
Samsung заявила, что американские пошлины увеличат стоимость производства аккумуляторов для электромобилей в Соединенных Штатах, поскольку многие материалы и компоненты, необходимые для этого, импортируются в страну. «Производство аккумуляторов для электромобилей осуществляется в Соединенных Штатах. Однако многие материалы и компоненты импортируются из-за пределов США, что,...
Samsung Galaxy S25 Ultra как инструмент тревел-блогера
Еще лет десять назад перед любителями путешествий стоял суровый выбор: таскать на себе тяжелую фотоаппаратуру и привозить из поездок крутые кадры либо расслабиться и «щелкать» на смартфон не претендуя на высокое качество и разнообразие фото. К счастью, технологии не стоят на месте. В 2025 году мы можем отправиться в путешествие с одним смартфоном и ни о чем не пожалеть. В...
Intel отныне будет исповедовать комплексный подход к освоению рынка ИИ, как Nvidia
На квартальной отчётной конференции глава Intel Лип-Бу Тан (Lip Bu-Tan) назвал развитие компетенций компании в сфере искусственного интеллекта одним из важных условий возрождения бизнеса. Отныне компания будет ориентироваться на комплексный подход, подразумевающий продажу клиентам готовых серверных систем и программного обеспечения, как это делает конкурирующая Nvidia....
Новинка от Huawei с запасом хода до 1500 км оказалась самой продаваемой в классе. За 25 дней продано более 10 000 кроссоверов Aito M9 2025
Huawei сообщила, что всего за 25 дней с начала поставок было реализовано более 10 000 кроссоверов Aito M9 2025. Это позволило модели установить новый рекорд для автомобилей стоимостью свыше 500 000 юаней (около 69 000 долларов). Исполнительный директор Huawei и председатель Terminal BG Юй Чэндун объявил на Шанхайском автосалоне, что M9 станет первым автомобилем, который...