- Аналог Li Auto L7 и Lexus TX с официальной... (1416)
- Мощнейшая солнечная вспышка класса X... (1175)
- Lada Niva Travel 2025 с новым дизайном и... (1408)
- АвтоВАЗ упрощает Lada Aura: на ПМЭФ-2025... (1641)
- АвтоВАЗ упрощает Lada Aura: на ПМЭФ-2025... (994)
- Warner Bros. Games встряхнула руководство,... (1378)
- Aurus привезла 598-сильный минивэн на базе... (1645)
- Перспективный кроссовер Lada на базе Vesta и... (913)
- Китай нашёл новую стратегию обхода... (1320)
- Дата-центры Яндекса нарастили... (1569)
- Модели Grok от Илона Маска и xAI стали... (1447)
- Xiaomi готовится выпустить самую быструю... (1621)
- Китайская установка HIAF может помочь в... (1874)
- Крупнейшие китайские производители... (1279)
- Новый тонкий Honor с большим аккумулятором... (1087)
- Некоторые Mac mini 2024 года могут перестать... (1269)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...