- Что происходит на бывших российских заводах... (1186)
- Дональд Трамп продлил отсрочку на запрет... (1542)
- Учёные раскрыли молекулярный механизм... (1235)
- Забиты не только склады АвтоВАЗ, но и... (1233)
- MAN запускает серийное производство... (1723)
- Сбои в работе мобильного интернета фиксируют... (1624)
- Первый в России смартфон бренда с поддержкой... (1238)
- Google высмеивает «инновации» iOS 26: то,... (1204)
- Google начала тестирование нового дизайна... (1062)
- Двигатель Raptor просто оторвался от... (1898)
- SteelSeries выпустила коврик и беспроводную... (1137)
- На Солнце произошла мощнейшая вспышка класса... (1740)
- Google выпустила финальную версию мощной... (1612)
- Toyota Land Cruiser Prado 250 сильно... (2019)
- Toyota Land Cruiser Prado 250 сильно... (2262)
- Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя WD... (1421)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...