- Bridge Data Centres выгнала из своих ЦОД... (1525)
- SpaceX приступила к монтажу оборудования на... (1654)
- Экранизация Metal Gear Solid спустя 20 лет... (1677)
- Китайцы сами раскрыли схему завоза... (1850)
- ИИ разогнал инвестиции в ЦОД до $770 млрд —... (1925)
- Mozilla раскритиковала Microsoft, которая... (1909)
- Qwen закрывается: Alibaba сосредоточится на... (1552)
- Европа оштрафовала американских бигтехов на... (1809)
- OpenAI вслед за Anthropic объявила о... (1512)
- Амбициозный китайский боевик Phantom Blade... (1995)
- В России начались продажи планшета Infinix... (1716)
- Ulefone на выставке «Связь-2026»: защищённые... (1477)
- ИИ-бум не сдувается — квартальная выручка... (1597)
- Норвегия заказала первый флот морских... (4041)
- Генпрокурор Флориды начал расследование... (1779)
- Капитализация Intel взлетела до максимума за... (2285)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...