- Следующее поколение консолей Xbox будет... (2020)
- Honda успешно испытала свою многоразовую... (2042)
- AMD рассказала, насколько Ryzen Threadripper... (2117)
- ИИ-стартап xAI Илона Маска собрался привлечь... (2298)
- «Делает битву с Адом ещё более... (2092)
- Toyota представила новый Prius Plug-in... (1964)
- Asus представила видеокарту ROG Astral... (2157)
- Microsoft выпустила экстренный патч для... (1716)
- Первый электромобиль от Suzuki: низкий... (2224)
- Учёные научились затмевать Солнце по... (1595)
- Быстрее и безопаснее: спутники впервые... (1984)
- Ремастеры Warcraft, Call of Duty: WWII,... (1432)
- 1250 лошадиных сил и 2 секунды до 100 км/ч:... (2098)
- В России дебютировал флагман Realme GT 7 по... (2089)
- Новая статья: Обзор смартфона realme GT 7... (1011)
- Огромный логотип Twitter весом более 250 кг... (1620)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...