- Первые компоненты с поддержкой PCI Express... (768)
- Использование китайских ускорителей... (722)
- Ошибка в прошивке UEFI ставит под угрозу... (801)
- «Бездонная яма плагиата»: Disney и Universal... (757)
- В WhatsApp появятся ИИ-сводки, которые... (486)
- WhatsApp появятся ИИ-сводки, которые помогут... (684)
- Google урежет ёмкость батареи Pixel 6a из-за... (599)
- Google готовится ограничить ёмкость батареи... (687)
- M**a разработала «мировую ИИ-модель» V-JEPA... (935)
- Китайская YMTC подала в суд на американскую... (880)
- Опубликованы финальные спецификации PCIe 7.0... (957)
- Аналог Toyota Camry и Kia K5 с 2,0-литровым... (508)
- Аналог Toyota Camry и Kia K5 с 2,0-литровым... (920)
- Новая статья: Обзор корпуса DeepCool CH270... (859)
- Представлена «заряженная» Mazda EZ-6 Sports... (1080)
- Дилер устроил распродажу внедорожников Tank... (948)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...