- AMD представила ИИ-ускорители Instinct MI350... (41)
- AMD представила ИИ-ускорители Instinct MI350... (157)
- M**a нашла новый источник энергии для... (43)
- M**a собирается решить проблему... (181)
- AMD поделилась первыми деталями о серверных... (139)
- Radeon RX 9070 XT с чипами памяти Samsung... (163)
- Volkswagen ушел из России, а сейчас машины... (299)
- Дешевле уже не будет? Крупный дилер продает... (308)
- Цены на Mitsubishi ASX пошли вниз:... (302)
- Кроссовер Chevrolet с 6-ступенчатым... (351)
- Новая статья: Чем меньше, тем... (356)
- Bose добавила ИИ и беспроводную зарядку в... (357)
- Аналог Audi Q7 и BMW X5, только дешевле. В... (321)
- Mundfish показала новый геймплей Atomic... (352)
- Раскрыт секрет новейшего фотофлагмана Huawei... (346)
- Razer представила растягивающийся геймпад... (347)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...