- Micro-ATX, но четыре слота DIMM, два слота... (827)
- В течение года SpaceX удвоит производства... (1425)
- Asus покажет на CES 2026 первое устройство с... (934)
- Почти все самые мощные среднебюджетные... (1376)
- Clicks представила смартфон в стиле... (916)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS проигнорировала... (1431)
- Крупнейший поставщик юридических данных... (924)
- Birdfy представила «умные» кормушки Birdfy... (1055)
- Microsoft представила инструменты для защиты... (986)
- Samsung представила 6K 3D-монитор Odyssey 3D... (1534)
- Бета-версия Realme UI 7.0 доступна для 11... (1178)
- SpaceX сократила число сводимых с орбиты... (968)
- Fender Audio представила свои... (1093)
- Skoda Superb 2025 в России подешевели до 3... (1207)
- Анализ одной клетки: квантовые методы могут... (1064)
- Новые Rolls-Royce Cullinan в России... (1097)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...