- AMOLED 120 Гц, камера 200 Мп с OIS, 50 Мп с... (1390)
- Новый флагман Motorola со стилусом, умные... (1829)
- Samsung Galaxy S26 Ultra получит «невидимый»... (1250)
- Возможности Xiaomi 17 Ultra наглядно... (1365)
- Аккумулятор на 9000 мАч с зарядкой 100 Вт и... (1858)
- Индия приближается к пилотируемым полётам:... (1587)
- Starlink снизит орбиты более 4 000... (1805)
- Китай в Совбезе ООН обвинил Starlink в... (1693)
- Гибридные клетки человека и растения... (2122)
- Tesla резко сократила на 99% закупки... (1943)
- «Москвичи» подорожали в России с 1 января... (1954)
- NASA Artemis II: первый пилотируемый полёт к... (1381)
- «Да, атомные электростанции 5090 всё ещё... (1549)
- Да, 7000 мАч и «телевик», но всё-таки уже... (1525)
- Новая статья: Лучшие игры 2025 года: выбор... (1398)
- Норвежская компания готовит к запуску в 2026... (2016)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...