- Немецкая разработка DRYtraec обещает... (1259)
- Правильная «консоль» для ПК-боярина с Nvidia... (1480)
- Ударные волны от 33-х двигателей Raptor... (1244)
- Фирменная материнская плата AMD размером 170... (1343)
- Теперь без встроенного экрана, зато с Ryzen... (1201)
- Самый маленький и легкий лазерный проектор... (1248)
- Сроки строительства гигаваттного ЦОД в ОАЭ... (1330)
- NASA и Пентагон ищут замену SpaceX на фоне... (1357)
- Абсолютно новый корабль Dragon, который... (1521)
- Такого ажиотажа на авто Subaru не было c... (2251)
- Энтузиаст собрал крошечный компьютер на... (1222)
- Китайские власти пытаются добиться смягчения... (1641)
- Заменитель роскошного Mercedes-Maybach... (1217)
- Lenovo создала карманную рабочую станцию для... (1242)
- Exeed RX стал доступнее, но не растерял в... (1352)
- В России начали выпускать внедорожные... (1309)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...