- Samsung инвестирует $500 млн в интеграцию ИИ... (2645)
- Альтернатива Toyota Highlander и Li Auto L6... (2179)
- Драма с увольнением Альтмана из OpenAI будет... (2454)
- Покупают, но очень плохо: российский рынок... (2293)
- Toyota Celica нового поколения уже показали... (2766)
- Запуск Axiom Space на МКС снова отложен.... (2194)
- До Луны — 100 км. Корабль Resilience прислал... (2394)
- Приложение YouTube перестало работать на... (3000)
- Pornhub, YouPorn, RedTube устроили... (2814)
- Доход SpaceX вот-вот обгонит весь бюджет... (2823)
- Даже дешевле, чем Geely Atlas. Названа... (2784)
- Nvidia в очередной раз стала крупнейшей... (3039)
- Представлен Starlink Performance —... (3190)
- Селфи с Марса и пылевой дьявол: Perseverance... (2879)
- Чем выше, тем быстрее? Starlink разогнался... (2289)
- Starlink меняет правила: интернет на борту... (2982)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...