- Крутая замена старому «квадратному» ГАЗону.... (1025)
- Представлен уникальный Range Rover без крыши... (1348)
- Toyota GR Corolla — теперь не японская, а... (1138)
- 128 ядер против санкций: Hygon и Sugon... (1141)
- Дешёвых Hyundai из США больше не будет:... (1199)
- Репортаж со стенда Acer на выставке Computex... (1145)
- Учёные придумали бустер для лазера — с ним... (1110)
- Starship потребуется мощнейший тепловой... (1036)
- Starship потребуется тепловой экран, который... (1232)
- Новый Toyota RAV4 2026 Adventure кое в чём... (1091)
- Стартовало демо-тестирование отечественных... (1037)
- Руководство Sony настаивает на важности... (1229)
- Анонсирован смартфон Realme GT 7 и версия... (1061)
- «Надо их душить. Согласен полностью. Говорю... (1122)
- Руководство Volkswagen приговорили к... (1075)
- За первыми ПК Huawei с HarmonyOS выстроилась... (1114)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...