- Google AI Overviews до недавнего времени жил... (851)
- У россиян стали вдвое чаще угонять аккаунты... (906)
- Благодаря ИИ Microsoft выбилась из отстающих... (1063)
- AMD выпустила необязательный драйвер с... (1045)
- С сегодняшнего дня в России выросли штрафы... (1120)
- Репортаж со стенда SAMA на выставке Computex... (895)
- «Хоть завтра, но с тем же успехом — через... (813)
- Комиссия по ценным бумагам и биржам... (896)
- Ассоциация больших данных (АБД) России... (975)
- Японский стартап представил одноместный... (916)
- Мировые продажи смартфонов замедлят рост в... (815)
- Илон Маск рассказал, когда Starship впервые... (901)
- На YouTube появится поиск объектов из... (1014)
- Foxconn решила, что ИИ и электромобили... (942)
- Capcom наконец удалила Games for Windows... (987)
- ИИ обгонит майнинг биткоина по потреблению... (1100)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...