- «Росатом» представит прототип мегаваттного... (1402)
- Банка Red Bull, которая тянет Doom и Mortal... (1082)
- Роскошный конкурент Toyota Alphard от Geely:... (1191)
- MSI представит на CES 2026 флагманский... (1826)
- Asus отмела слухи о прекращении выпуска... (1766)
- Новый Toyota RAV4 выходит на ключевой рынок:... (1616)
- 32 ТБ данных за 880 долларов. Cамый большой... (1519)
- Новый флагманский Ultra-смартфон на подходе.... (1077)
- Японцы превратили Toyota Land Cruiser 250 в... (1343)
- NASA лишается ключевых ресурсов: в Центре... (1702)
- Без складки на экране и с толщиной всего 4,5... (1158)
- Кроссоверы Tenet, сборка которых налажена на... (1182)
- Новое слово на рынке OLED-мониторов? Первый... (1009)
- Индия требует от X ограничить чат-бот Grok... (1123)
- Индия требует от X ограничить чат-бот Grok... (1080)
- Это настоящая цена производства чипов в США.... (916)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...