- «Это сигнал и региональным властям, и... (1596)
- Пользователям Samsung Galaxy S23 и Galaxy... (1861)
- Производство чипов Samsung в США возглавит... (1854)
- ИИ-поиск в Google Фото провалился —... (1884)
- Google вложилась в разработчика термоядерных... (2016)
- Новые Xcite X-Cross 7 (копии Chery Tiggo 7... (2047)
- Toyota Motor выкупит Toyota Industries —... (1939)
- 100 млрд рублей, 22 000 базовых станций и 30... (2078)
- SpaceX выпустила неубиваемый терминал... (1916)
- Apple радикально изменит архитектуру... (2042)
- Закулисное обновление Hollow Knight:... (2122)
- Процессоры AMD Strix Point, 32 ГБ ОЗУ, до 8... (1985)
- М**а выкупила всю энергию атомной станции на... (2065)
- Vivo готовит сверхтонкий складной смартфон X... (2453)
- Мировое производство электромобилей под... (2472)
- Российский авторынок контролируют всего 5... (1963)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...