- Xiaomi переходит к выпуску чипов для машин,... (758)
- В Германии на продажу выставили редкую... (884)
- Archer Aviation начала пилотируемые... (758)
- Каршеринг «Ситидрайв» запустил классический... (806)
- GeForce RTX 3060 снова стала самой... (723)
- Более просторный Duster с запасом хода 1450... (893)
- Nvidia объединяется с MediaTek: первый чип... (760)
- SpaceX продолжает сжигать свои спутники, но... (728)
- Отечественный 224-сильный рамный внедорожник... (721)
- Отечественный 200-сильный рамный внедорожник... (740)
- «Мы бесконечно признательны»: продажи Elden... (781)
- Toyota Camry, Highlander и Sienna получили... (736)
- Улучшенная замена Toyota Camry. Новый... (738)
- Корейское качество, гарантия 5 лет и скидки... (694)
- Microsoft наведёт порядок с USB-C — порты во... (737)
- Microsoft продолжила массовые увольнения,... (746)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...