- В Telegram появились сообщения каналам,... (2815)
- Xiaomi не ограничится процессорами для... (2226)
- Девятый полёт Starship был очень зрелищным —... (2692)
- Представлен чип Nvidia Tegra нового... (2372)
- Объявлены скидки до 710 000 рублей на Lada в... (2183)
- «Беспрецедентный» 51 раз: искусственный... (2361)
- Не только массовые сокращения: ключевой... (2193)
- Продажи «Москвича» одновременно выросли и... (2700)
- Маск заявил, что выручка SpaceX в... (2484)
- «Увидеть эту каверну в реальном выбросе... (2404)
- Более 1000 двигателей Kia незаметно украли с... (1944)
- Более 1000 двигателей Kia незаметно украли с... (2426)
- В СДЭК внедрили инструмент на основе ИИ для... (2380)
- До 96 ГБ ОЗУ и 4 ТБ SSD, а также поддержка... (2244)
- Kia Rio X-Line российской сборки (Solaris... (2111)
- Wi-Fi 7 и до 9,4 Гбит/с. Nokia представила... (2093)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...