- Samsung представила холодильник для вина.... (3600)
- Хакеры подсадили троян в одну из самых... (3509)
- «Google Диск» научился выявлять... (3184)
- Эти новые процессоры Intel будут иметь всего... (3404)
- Старейший астронавт NASA взбудоражил... (3150)
- Ведущий дизайнер CI Games проговорился,... (3230)
- NVIDIA инвестировала $2 млрд в Marvell,... (3614)
- Anthropic готовится к IPO: размещение может... (3790)
- Eidos Montreal спустя семь лет разработки и... (3181)
- Toshiba начала поставлять образцы... (3025)
- Xiaomi выпустила ТВ-брелок с портом... (3412)
- Конец всей устаревшей памяти. Kioxia... (2963)
- «Обвал цен» на рынке памяти DDR5: в Китае... (3025)
- M**a выпустила умные очки Ray-Ban Blayzer... (2802)
- Цены на DDR5 пошли вниз и потянули акции... (2977)
- Sony сдала телевизоры китайцам: TCL получит... (2906)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...