- Samsung Galaxy S26 на чипе Exynos 2600... (2875)
- Продажи процессоров в Германии упали до... (2965)
- Стала известна причина экстренной эвакуации... (2877)
- Acer представила твердотельные накопители... (2714)
- Первая жидкостная система охлаждения Noctua... (2897)
- «Яндекс Карты» и «Навигатор» начали... (2777)
- Fujitsu разработает 1,4-нм чип для ИИ —... (2924)
- Реальные 240 Гц, разрешение 1,5К и почти... (2845)
- Samsung поднимет цены на флагманские... (3083)
- Не самый мощный смартфон, но всего за 85... (2920)
- BYD уволила каждого десятого сотрудника ради... (2786)
- Один из крупнейших в Европе центров... (2685)
- Nebius Аркадия Воложа построит в Финляндии... (2602)
- В Huawei Pura X2 ожидается камера с дизайном... (2514)
- Китай одобрил государственные ракеты под... (2809)
- Назад в 90-е: на фоне отключений мобильного... (2536)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...