- Lenovo Legion Go S протестировали c SteamOS... (439)
- Исследование Google показало, что... (458)
- 7 из 100: ИИ OpenAI самовольно избежал... (473)
- Thermal Grizzly показала WireView Pro II —... (385)
- Фанаты K-pop создали спрос на посуточную... (441)
- Стоимость GeForce RTX 5090 в Европе впервые... (407)
- Европа ответила SpaceX: ArianeGroup провела... (535)
- Kioxia представила SSD CM9 с ёмкостью до 61... (701)
- SSD размером с библиотеку: Solidigm выпустил... (696)
- Bandai Namco заинтриговала фанатов новым... (729)
- Представлены геймерские смартфоны RedMagic... (361)
- AMD не сможет добавить полноценную поддержку... (530)
- На развитие спутникового интернета в России... (592)
- Google перенесёт производство чипов Tensor с... (384)
- Под давлением США власти Малайзии... (479)
- 1 миллиард километров в час или 4,5 минуты... (645)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...