- Илон Маск стал первым человеком в мире,... (3199)
- ЕС сдаёт назад под давлением Volkswagen и... (3914)
- Новая Lada Niva Legend с мощным мотором... (2180)
- Новая тяга для легенды: Lada Niva Legend с... (2597)
- Конец эпохи: с конвейера «Стеклянного... (2375)
- Упавшую 144-тонную конструкцию на Байконуре... (2026)
- Звонок через спутник напрямую со смартфона:... (2213)
- Intel назначила старшим вице-президентом по... (2442)
- Звезда рынка лидаров Luminar пошла ко дну:... (3353)
- Производитель лидаров Luminar готовится к... (1935)
- Мировой интернет-трафик подскочил на 19 % в... (2491)
- Мировой интернет-трафик подскочил на 19 % в... (2848)
- Мировой интернет трафик подскочил на 19 % в... (2559)
- Google научила Discover слушаться... (2821)
- Энтузиаст приделал два процессорных кулера к... (2661)
- Xiaomi неожиданно повысила цены на свои... (3577)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...