- Соавтор Fallout объяснил, почему вероятность... (502)
- Откуда в России новые Mercedes-Benz? С марта... (784)
- DJI готовит к выпуску три новых дрона и... (745)
- Google расширила доступ к ИИ-генератору Veo... (433)
- Аналитики ожидают, что спрос на ИИ-сервера... (395)
- Репортаж со стенда PCCooler на выставке... (560)
- Разработчик клонов AMD EPYC Hygon и... (552)
- Xiaomi выпустила игровой монитор Redmi G24 с... (499)
- «Думающая» ИИ-модель OpenAI o3 отказывается... (402)
- ИИ изменил труд программистов, и не в лучшую... (469)
- «Не пытаться тупо закупать GPU», — китайские... (504)
- Samsung начнёт использовать стеклянные... (488)
- «Это придало нам уверенности. Может, даже... (609)
- Warhammer 40,000: Dark Heresy будет короче,... (338)
- AAEON представила индустриальный одноплатный... (426)
- Из-за тарифов Трампа смартфоны Samsung... (572)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...