- Это Lada Niva Sport в совершенно новом... (597)
- Очередная вариация на тему Skoda Karoq.... (577)
- Так выглядит последняя новинка АвтоВАЗа:... (637)
- Казахстан станет одним из первых рынков для... (701)
- Прорыв китайского автопрома. Hongqi обновила... (479)
- Самый провальный релиз видеокарт Nvidia в... (601)
- Более 50 смартфонов Xiaomi, Redmi и Poco... (831)
- Ждём в России совершенно новые Hyundai Creta... (614)
- Новая статья: The Midnight Walk — из искры... (556)
- Новая статья: Gamesblender № 727:... (439)
- Чтобы исправить проблемы в своих компаниях,... (526)
- Как в новой Lada Vesta устроена «защита от... (557)
- В США началась ядерная перестройка — Трамп... (488)
- У этой видеокарты два совершенно разных... (460)
- Объём всего 1 литр, но внутри не только... (510)
- Intel сможет выпустить конкурента для... (578)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...