- В «Сферуме» в Max появились сервисы... (3237)
- Samsung запустила One UI 8.5 для Galaxy S24,... (2866)
- Телевизоры Sony и Bravia получат китайские... (3322)
- Он гораздо меньше: Tesla Cybercab сравнили с... (3171)
- Мультиплеерный социальный детектив 4 Penny... (3199)
- Более 80 ИИ-функций, интеграция с Яндексом,... (3118)
- ИИ поможет обнаруживать ошибки в коде... (3151)
- Игровой ноутбук Razer Blade 16 2026 получил... (3005)
- Скорость до 14,2 ГБ/с с низкой задержкой... (2864)
- МТС Exolve представила сервис для... (2738)
- Представлена профессиональная камера... (2999)
- Цифровые версии эксклюзивов Nintendo Switch... (3090)
- Т2 отменил международный роуминг для... (3230)
- Xiaomi 18 Ultra получит новейшую камеру с... (3330)
- В американских вузах стали возвращаться к... (3134)
- Samsung Galaxy S26 Ultra и iPhone 17 Pro Max... (2848)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...