- Гейб Ньюэлл готовится залезть к нам в головы... (443)
- Американские регуляторы готовы запретить... (469)
- Китайская UBTech до конца года представит... (640)
- Xiaomi оттеснила Apple на второе место, став... (507)
- Oracle купит ИИ-ускорителей Nvidia на $40... (439)
- Thermaltake показала ПК-корпус IX700 с... (627)
- «Яблочные» 25%-ные пошлины коснутся... (442)
- Новая статья: Doom: The Dark Ages — король... (372)
- База с данными 184 млн аккаунтов Apple,... (310)
- «Что видите вы: кратеры или выпуклости?» —... (336)
- Asus представила игровые роутеры GS-BE18000... (324)
- Настоящий детектив, обвинения невиновных и... (454)
- «Мы бы не выпустили её, если бы она была не... (578)
- Microsoft готовит «бету» Gears of War:... (550)
- Учёные создали контактные линзы, наделяющие... (344)
- Konami показала вступление Metal Gear Solid... (460)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...