- Перенос производства iPhone в США повлечёт... (437)
- Представители игровой индустрии испугались,... (588)
- Nikon поднимет цены на свою продукцию в США... (488)
- Органическая солнечная энергия стала гораздо... (647)
- Британцы проболтались: «самостоятельно... (485)
- «Мы внедряем критически важные технологии»,... (487)
- Илон Маск раскроет свой «Путь к созданию... (589)
- Плотность 500 Вт•ч/кг, запас хода 965,... (598)
- Начались отгрузки новой версии Lada Vesta.... (544)
- Новейший кроссовер Geely с 218-сильным... (539)
- Это Lada Niva Sport в совершенно новом... (640)
- Очередная вариация на тему Skoda Karoq.... (654)
- Так выглядит последняя новинка АвтоВАЗа:... (671)
- Казахстан станет одним из первых рынков для... (761)
- Прорыв китайского автопрома. Hongqi обновила... (518)
- Самый провальный релиз видеокарт Nvidia в... (675)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...