- Во «ВКонтакте» появилось бронирование... (3313)
- Планета в объективе: Роскосмос опубликовал... (3354)
- Всё на нужды ИИ: OpenAI привлечёт ещё $10... (2714)
- Всё на нужды ИИ: OpenAI привлечёт ещё $10... (3142)
- И так сойдёт: Тодд Говард объяснил, почему в... (3445)
- МТС: 37% смартфонов в России поддерживают... (3773)
- Вышла macOS Tahoe 26.4 с компактной панелью... (3264)
- МТС: в России работают 37% смартфонов с... (3638)
- Samsung собралась построить вторую фабрику в... (2753)
- Apple объединит управление устройствами и... (2972)
- «Миллиарды потрачены впустую»: NASA бросит... (3459)
- ИИ-модели Google Gemini найдут физическое... (3110)
- «Будьте здоровы!»: в «Яндекс Погоде»... (2924)
- AliExpress: самые востребованные... (3360)
- США создали инвестиционный фонд в рамках... (3476)
- «Хейтерам это не остановить»: режиссёр... (3403)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...