- Таинственный ИИ-гаджет OpenAI и Джони Айва ... (931)
- Мозговой имплант Connexus впервые подключили... (1064)
- Apple отказалась пускать конкурентов к... (691)
- «Tango Gameworks наконец вернулась»:... (949)
- В России показали работу 5G на отечественном... (817)
- Asus представила серию игровых мониторов TUF... (826)
- Nvidia выпустит ИИ-ускоритель B30 специально... (913)
- Новейший Toyota Yaris Cross 2025 с расходом... (739)
- Acer представила Radeon RX 9070 Predator... (862)
- Российский беспилотный тягач Navio L5... (798)
- XFX выпустит четыре версии Radeon RX 9060 XT... (806)
- Немецкая Prior1 представила деревянные... (745)
- Магнитная буря после сильнейшего солнечного... (696)
- Первый пострелизный патч для Elden Ring... (640)
- YADRO представила на ЦИПР первую... (772)
- Продажи электромобилей Tesla валятся по всей... (721)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...