- Lada Niva Travel 2025 с новым мотором,... (2432)
- МТС запустила тариф для звонков с «Яндекс... (2228)
- Представлено самое высокое в мире здание,... (2335)
- Бесполезный режим качества, 20 кадров/с на... (2655)
- Инсайдеры раскрыли, каким будет греческое... (2653)
- Tesla хочет создать собственную систему... (2624)
- «Акулий» нос и более классический дизайн.... (2357)
- Следом за Microsoft: Meta* купила атомную... (2451)
- Современный седан с усиленной подвеской,... (2537)
- В Telegram появились сообщения каналам,... (2857)
- Xiaomi не ограничится процессорами для... (2267)
- Девятый полёт Starship был очень зрелищным —... (2733)
- Представлен чип Nvidia Tegra нового... (2406)
- Объявлены скидки до 710 000 рублей на Lada в... (2208)
- «Беспрецедентный» 51 раз: искусственный... (2395)
- Не только массовые сокращения: ключевой... (2223)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...