- «М.Видео»: самые популярные смартфоны к... (1890)
- Honor Power 2, оснащенный аккумулятором... (2381)
- Jawa и «ИЖ» вошли в топ-5 самых популярных... (2354)
- SpaceX не может возобновить запуски Starlink... (2366)
- Топливный бак от запущенной 28 декабря... (2261)
- Snapdragon 8 Gen 5, 16 ГБ ОЗУ и Android 16.... (1872)
- Эксперты Digital Foundry выбрали худшие и... (2319)
- В России устранили «лазейку» по тонировке... (2624)
- Россияне активно скупают мотоциклы с... (2026)
- Россияне активно скупают мотоциклы с... (2205)
- Продажи автомобилей в России выросли и упали... (2143)
- На бывших заводах Hyundai и General Motors... (2094)
- 7500 мАч, 120 Вт, 144 Гц и экран без... (2406)
- Samsung ускорила подготовку к массовому... (2785)
- Основатель Koenigsegg заявляет, что... (2938)
- Xiaomi 17 Ultra Leica Edition распаковали на... (2781)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...