- Китайский производитель Zephyr рассказал о... (2272)
- Космодром Восточный полностью достроят в... (2230)
- Бывший SsangYong готовит конкурента для... (2982)
- Мессенджер MAX стал обязательным для ЖКХ —... (2739)
- Беспроводные 66 Вт и активное охлаждение —... (2172)
- Ракета «Союз-2.1б» запустила с Восточного... (2738)
- TSMC эвакуировала часть предприятий из-за... (2661)
- Гибридный кроссовер с самой большой тяговой... (3072)
- Не IPS/VA, не OLED и даже не E Ink. Планшет... (2407)
- Китайские умельцы поставили на поток... (2724)
- OpenAI открыла вакансию на новую руководящую... (2366)
- YouTube заваливает новых пользователей... (2158)
- Другой Renault Duster на подходе: новый... (2947)
- 9000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8s Gen 4:... (2179)
- Этот компьютер точно никогда не перегреется:... (2806)
- Лучше Honor Magic8 Pro снимает только... (2495)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...