- Запуск телескопа «Нэнси Грейс Роман»... (421)
- После рекордного обвала акции Tesla пошли... (420)
- Японский лунный аппарат Resilience с... (427)
- Такие смартфоны выпускают нечасто: крошечная... (459)
- «Ничего стыдного в этом нет»: разработчики... (428)
- Китай вывел на орбиту и протестировал модули... (407)
- Google навела порядок в Gemini 2.5 Pro —... (400)
- В Китае испытали сверхзащищённый канал... (416)
- Спутники Starlink Илона Маска «падают с... (441)
- Учёные опубликовали самую большую карту... (451)
- Huawei и XPeng представили гигантский... (379)
- Старший брат «Москвича 3» резко подешевел до... (422)
- Nvidia захватила 92 % рынка видеокарт, но... (412)
- Новейший телескоп европейского космического... (407)
- АвтоВАЗ разогнался — Lada Niva хватит всем:... (694)
- Представлены графеновые термопрокладки для... (538)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...