- Перспективный кроссовер Lada на базе Vesta и... (1037)
- Китай нашёл новую стратегию обхода... (1463)
- Дата-центры Яндекса нарастили... (1803)
- Модели Grok от Илона Маска и xAI стали... (1596)
- Xiaomi готовится выпустить самую быструю... (1842)
- Китайская установка HIAF может помочь в... (2094)
- Крупнейшие китайские производители... (1449)
- Новый тонкий Honor с большим аккумулятором... (1206)
- Некоторые Mac mini 2024 года могут перестать... (1388)
- Новую Lada Granta с гигантским багажником... (1448)
- Заметили со спутника, машины стоят даже на... (1257)
- 55 дюймов за 2800 долларов и 65 дюймов почти... (1501)
- Представлен Chery Tiggo 7 Plus 2026 всего за... (1482)
- Tesla тайно тестирует новые Model S и Model... (1515)
- Запас хода 3000 км и зарядка за 5 минут.... (1481)
- Исторический запуск частной миссии Ax-4... (1627)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...