- SteelSeries выпустила коврик и беспроводную... (1223)
- На Солнце произошла мощнейшая вспышка класса... (1862)
- Google выпустила финальную версию мощной... (1698)
- Toyota Land Cruiser Prado 250 сильно... (2177)
- Toyota Land Cruiser Prado 250 сильно... (2407)
- Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя WD... (1525)
- Новая статья: Основа информационной... (3136)
- АвтоВАЗ в 2025 году выпустит меньше машин,... (2350)
- «Знаменательный момент для игр»: на... (2793)
- Онлайн-переводчик DeepL перестал работать в... (2934)
- Xbox следующего поколения получит процессор... (3885)
- Honda создала аналог Falcon — японская... (2927)
- Даже GeForce RTX 6090 может не хватить.... (3187)
- Pure Storage и Solidigm раскритиковали... (3217)
- Не видеокарта на вес золота, а видеокарта с... (3546)
- Вероятно, только для обладателей GeForce RTX... (3537)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...