- Появилось множество снимков Луны в высоком... (2019)
- 9000 мАч, 80 Вт, IP69K, 50-мегапиксельная... (1781)
- SpaceX перекрывает дороги в районе... (1873)
- 10 000 мАч, 33 Вт и магнитная зарядка —... (1673)
- Фильтр на 8 лет, 2 крана, удаление 145 видов... (1786)
- Впервые в истории люди у Луны позвонили... (2036)
- Новейшие телевизоры Xiaomi с подсветкой Mini... (1788)
- Anthropic объединилась с Google, Apple и... (1732)
- Anthropic объявила о создании консорциума... (1798)
- 9100 мАч, экран 8,8 дюйма и топовая... (2170)
- Спутник «Космос-1812» сошел с орбиты, а... (1786)
- «Космическое серебро», тонкий корпус,... (2019)
- Anthropic переманила ключевого специалиста у... (1965)
- Anthropic открыла ограниченный доступ к... (1749)
- Anthropic выпустила ИИ-модель Mythos, но... (1881)
- Гарнитура Galaxy XR научилась превращать... (1768)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...