- В Китае представили Geely Emgrand за 72,9... (1493)
- Электронная бумага вместо OLED: новый Dasung... (1459)
- Space Forge запустила космическую печь для... (1479)
- Китайский производитель памяти CXMT... (1657)
- TSMC тоже получила лицензию на право... (1766)
- AOC выпустит в январе монитор AGON PRO... (1722)
- Новая статья: Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка,... (1993)
- В Китае к сети подключили крупнейшую в мире... (1824)
- Норвежцы придумали опустить опреснители на... (1850)
- «До чего удручающее начало года»: Sony... (1812)
- Финальная распродажа Kaiyi в России: скидки... (2174)
- Опубликованы живые фото нового Renault... (1677)
- «Дни хороших бесплатных игр остались в... (2070)
- Space Forge запустила космическую печь для... (1712)
- Китайская ByteDance, владеющая TikTok, купит... (1805)
- Ryzen 7 9800X3D хорошо «умирает», но и... (2396)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...