- Character.AI запустила генерацию видео, а... (636)
- Lada Iskra производится в мизерных... (685)
- Qualcomm предупредила о трёх уязвимостях в... (766)
- Генератор видео Sora компании OpenAI стал... (728)
- Учёные выяснили, как тюлени ориентируются в... (777)
- Neuralink удалось привлечь ещё $650 млн на... (788)
- Новая статья: Компьютер месяца — июнь 2025... (993)
- Intel случайно подтвердила подготовку... (987)
- Отказался от дыхания: учёные обнаружили... (991)
- Wizards of the Coast анонсировала... (1065)
- Первый обзор Radeon RX 9060 XT: в среднем... (1117)
- Календарь релизов — 2–8 июня: Nintendo... (1032)
- CD Projekt Red покажет «инновационные... (1085)
- Корея и Литва запустят пять спутников к... (1026)
- Слухи: цена Nothing Phone (3) будет не такой... (1106)
- Apple намекнула на масштабный редизайн iOS... (1104)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...