- Формальдегид теперь нестрашен. Dreame... (3722)
- Тотальный USB-C: с декабря 2028 блок питания... (2584)
- «Фактически, мы ежедневно получаем... (2843)
- От Haval Jolion до Belgee X70: названы самые... (2536)
- Старые процессоры Ryzen для Socket AM4 вышли... (1829)
- Бюджетный смартфон на Snapdragon 685 с... (1621)
- Компания HKC анонсировала несколько новых... (1734)
- SK hynix начнёт производство чипов памяти... (1979)
- 6500 мАч, 100 Вт, IP68 и Snapdragon 7s Gen... (1655)
- В России уже сертифицируют новый смартфон... (1789)
- Бюджетный Poco M8 представят в январе, он... (1742)
- Робот-боец Unitree G1 ударил инженера ниже... (1692)
- Еще больше устройств Xiaomi и Redmi получат... (2809)
- HyperOS 3 выйдет для большего количества... (1648)
- Xiaomi выпустит HyperOS 3 для большего... (1818)
- По одной в руки. В Японии начали... (1605)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...