- Huawei — король китайского рынка: Mate 80... (2148)
- 533-сильные кроссоверы Huawei с запасом хода... (1913)
- Еще больше современных «китайских УАЗов»: в... (3172)
- Новый Атлас, возвращение АДАМа и город... (1775)
- От -40 до +85 °C: GigaIPC представила... (2411)
- На этом смартфоне можно будет смотреть видео... (2941)
- От -40 °C до 70 °C. CATL начнёт... (2240)
- 430 км только на электротяге (новый рекорд)... (2119)
- Dreame представит свой первый электромобиль... (2097)
- Новый флагман с огромным экраном,... (2564)
- OnePlus Turbo 6 с аккумулятором 9000 мАч,... (2270)
- Представлен очень тихий настольный ПК Asus... (1830)
- Уникальную «Волгу» ГАЗ-21В в стиле... (1894)
- Fujifilm представила ленточный накопитель... (2318)
- 6500 мАч, AMOLED-экран, пять лет обновлений... (2234)
- LG создала робота для домашних дел CLOiD... (2309)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...