- Объём мирового рынка неооблаков достигнет... (1820)
- Xiaomi представила 300-Гц монитор за $108... (1867)
- Копия Ultra, но без стилуса S Pen. В серии... (1859)
- Более 10 стран хотят с помощью России... (1578)
- Россия впервые поставила ядерное топливо для... (1636)
- Увеличенный аккумулятор 6300 мАч и... (1769)
- Съёмная экшн-камера, AMOLED и 9000 мА·ч: в... (1698)
- Популярность китайских ИИ-моделей растёт... (2570)
- Процессор Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro будет... (1819)
- Данные миссии ESA Gaia помогли найти 87... (1576)
- Amazon распорядилась сделать сериал Mass... (1831)
- «Парковки России» обновили: отечественное... (2446)
- Производство первого складного iPhone уже... (1812)
- OpenAI рассчитывает разогнать годовую... (2003)
- Red Magic Gaming Tablet 5 Pro выйдет весной... (1466)
- Запуск ракеты Falcon 9 с новым ускорителем и... (1631)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...